买卖IC网 >> 产品目录 >> 500T010M09B08B D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND datasheet 未定义的类别
型号：

500T010M09B08B

库存数量：可订货
制造商：Glenair
描述：D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
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制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商 500T010M09B08B
500V471K
500V56K
500V-HP-HV
501.5R1C3.8
5010
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买卖IC网 123456 测试
朱培 18356208742 朱培
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北京京北通宇电子元件有限公司 18724450645 吴
  • 500T010M09B08B 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 845.54 845.54
    5 724.748 3623.74
    10 634.152 6341.52
    25 507.316 12682.9